团结就是力量，尤其是在这个半导体领域！

本身一颗小小的芯片诞生就要经过很多道工序，也需要很多供应商的辅助才能完成，这是一个相互依赖的行业，但是从特不靠谱限制芯片出口开始，就出现了动荡，“去别国化”、掌握主动权也就成了各国的“芯事”。尽管说在设计、材料、设备等方面都比较优秀的老美，在制造方面还是不行，你看英特尔在10nm上停留了多长时间。

此外，由于芯片采购问题和技术壁垒，国内开始大力投产半导体领域，这也或许让美意识到环境的变化，于是牵头64家企业组建半导体联盟，更为震撼的是老牌企业IBM不声不响地将2nm芯片技术推出，虽说距离上市还有一段时间，但领先就有优势，看到此，不少网友开始呼吁，国内半导体是时候团结了，而这一点，其实尹志尧等大佬也曾呼吁过！

美开始行动了，意图很明显

当拜登手持晶圆片在那十几家企业老总面前挥舞的时候，我们也就知道，美或许开始发力于半导体领域了！

全球缺芯，产能跟不上，谁都想要把制造、技术掌握在自己手里，美也不例外。从1990年的37%的产能到了现在就只剩下12%，甚至还要往下掉。这是为啥？一方面美将自己的制造业往周边国搬迁，自己发展高科技去了，另一方面是技术问题，制造不是你想造就能造的。

但美底子还是不错的，且通过多种方式使得台积电赴美建厂，据说现在要扩到5座晶圆厂，涉及到3nm，这一下就将美本土半导体产业给带动起来了。再加上三星自己带来170亿的建厂计划，简直是完美。

这还不算，前不久IBM忽然爆出2nm芯片的技术研发，这一点出乎所有人意料，本以为是台积电或是三星先攻克3nm，奈何人家一下子就走到了2nm水平，这不单单是将这一水平拔高了，也是将美在该该领域的地位拔高了！

当然，还有一点是个大动作，那就是以美为主，64家企业组建了半导体联盟，这是覆盖了半导体产业的方方面面，其目的也是很明显的，第一，将美本土的产业带动起来，第二，拉动制造业，冲击高端产业链，第三，围堵。

当下的国内芯片进口难度增加，别说是设备，就是零部件想要进口都是被重重关卡给卡住，留给我们的，或许只有一条路可走，而国内半导体也该团结起来了！

国内半导体，该团结了！

如果说去年不让使用谷歌服务、5G推行受阻是华为一家的事情，但是对技术对芯片的限制那就是国内的事情了。

国家也定下2025年实现芯片自给率70%的目标，但据多方分析想要实现这个目的难度确实很大，且就如前面所讲，半导体本身就是一个相互依赖的产业，单打独斗要不得。

在年初的时候中微半导体创始人尹志尧就曾呼吁，我们在注重半导体设备投资的时候，应该广泛吸纳人才，广泛布局，多方合作，才能实现更好的突破！

吴汉明前段时间以光刻机为例，其中讲到一台先进光刻机需要5000家供应商的辅助，零部件超过十余万件，单靠一个企业或地区是很难实现的。

国产半导体，是时候团结了。

上海的“东方芯港”、南京的芯片大学，北京的光刻机、集成电路学院等等，可以说我们也是多股力量在推动国产的发展，或许待成熟之时，也就能够实现张召忠所言，中国芯将遍地都是！