一块芯片从图纸到落地生产，至少要经过三个阶段，分别是设计、制造和封测。就设计阶段而言，国内的手机厂商只有华为拥有尖端的芯片设计能力，甚至跟苹果还能掰一掰手腕。但是真正卡住华为的阶段，是制造阶段，因为规则上的限制，华为没办法找到可以为其代工芯片的企业，只能眼睁睁看着芯片“坐吃山空”。
那么，这是华为的问题吗？显然不是，因为能在制造端斩落头角的企业，国内只有中芯国际一家。但即便是中芯国际，对于华为的订单也吃不下，高端手机所需要的芯片制程是5nm甚至是3nm，可是中芯国际仍然被卡在7nm。要说起背后的缘由，矛头将直指光刻机。
光刻机是现阶段制造芯片的关键环节，没有任何的替代者可言，而制造高端芯片的EUV光刻机，单台的售价便高达1亿美金以上，且处于供不应求的局面。每年的产能都被台积电和三星瓜分，而EUV光刻机也让ASML迅速垄断市场，成为这个行业中说一不二的企业。
市场中更有一种传言说，如果把光刻机的图纸毫无保留交给任何一个企业或者国家，对方也是没有实力能造出光刻机。虽说这是一种市场传言，没有任何根据和数据支撑，但就在前几天的一次会议当中，中国院士吴汉明摆出的数据，从侧面说明制造光刻机要面临的难度，不少网友听闻后都发出感慨，难道传言是真的？
吴汉明院士在会议当中摆出一组数据，并指出EUV光刻机的除了价格高，里面的零部件也非常多，在全球就有超过5000家供应商。此外，在光刻机的零部件构成占比中，荷兰和英国提供的真空占据比重达32%，美提供的光源占27%，日本供应的材料占比27%，德国提供的光学系统占据14%。
从这些直观的数据中我们不难发现，制造光刻机不仅仅是一句口号，还需要动员全球的供应链提供帮助。换句话说，光刻机只是全球供应链衍生出的产物，而想要让某个国家或地区去单独制造光刻机是不现实的。作为一个普通人，编者曾无视过之前的市场传闻，但当中国院士将数据摆在面前时，心里还是有些失落的，毕竟这个消息对于华为而言，无异于被泼了盆冷水。
余承东曾说过，华为痛定思痛后要深耕半导体领域，海思也不会进行裁撤，对应的芯片工厂也已经开始封顶，做好了量产芯片之前的准备工作。可中国院士的一句话，直接让自研EUV光刻机的愿望落空，也侧面说明，华为想要等待产业链自研EUV光刻机的道路被封死了，这对想在半导体行业有所建树的华为，确实不算好消息。
一开始听到吴汉明院士这样说时，心中难掩不平，为何要灭自己人威风，而长他人志气呢？事实上，当我们听到吴汉明院士给出的破局之法，便能发现人家说得挺对，本土5nm芯片的产能比进口7nm更重要。
在芯片所有的产能收入分布上，10nm以下的芯片占据17%，其他都在10nm以上。换言之，现在投入重大的资金和人力去突破10nm，倒不如在10nm以上的制程上多些思路，至少在缺芯趋势下，10nm以上制程收益会更高。毕竟实现自主可控和抢占市场，也不失为一条弯道超车的道路，胖子也不是一口就能吃下的。
其实话说回来，EUV光刻机难造，并不意味着所有的光刻机难造，如果华为真的要深入半导体行业，或许可以从低端光刻机做起，建立起自己的产业链，只有打好基础功才能可能实现破茧而生。更何况，在国家层面上，已经开始储备人才和建立自给率的目标，倘若华为紧跟脚步，没准也是一个破局之路。
