摘要：
我国芯片终于迎来新的突破，脱离光刻机展开芯片量产？难道这真的是被制裁后起到的反作用吗？今天大家跟着范范一起看一下，我国在芯片领域的新里程！近日我国电子信息产业发展研究院，电子信息研... 我国芯片终于迎来新的突破，脱离光刻机展开芯片量产？难道这真的是被制裁后起到的反作用吗？今天大家跟着范范一起看一下，我国在芯片领域的新里程！
近日我国电子信息产业发展研究院，电子信息研究所所长温晓君在采访中表示，国产14nm芯片将在明年年底实现量产的消息，这个消息是继美G对我国进行技术封锁后，芯片领域出现的最新突破，我国14nm芯片的发展，攻克了许多技术难题，从缺少刻蚀机，薄膜沉积等关键装备，到如今进行大批量生产，14nm的工艺研发取得的突破，让后道封装集成技术的成果也全面地实现量产，当时美G挑起对我国进行制裁，对我国高科技领域进行拦截，尤其是芯片领域市场，甚至动用一切力量进行限制，在一开始遭受到芯片卡脖子的难题时，我们的技术受到限制，但是也正是因为美G的制裁，让我国找到了自己的发展前景。
要知道在以前，我们的中低端芯片制造商并没有很大的优势，大量的中低端芯片全部都要依靠进口，可以说当时的三星、英特尔等公司，已经包揽了全球的芯片市场，可是因为美G制裁的这个举动，让那些企业全部都退出我国这个大市场，在企业退出我国市场后，我们的需要并没有改变，但是这时我们才意识到，如今芯片这个大缺口，只有我们自己才能够进行填补，所以芯片的生产必须我们自己研制和加工，因为美G对我们的这次制裁，主要还是针对那些高端芯片的生产，比如7nm及以下芯片，而这些芯片主要用在高端智能手机等电子产品中，也由于受到光刻机技术封锁的缘故，我们还未能攻破7nm以下的芯片制造技术，不过也正因为美G限制了我国高端芯片生产的技术，让我们的中低端芯片找到了自己的市场。
中低端芯片是如今我国的主流市场，它主要被应用在汽车、家电以及工业中，最重要的是，这一类的芯片产品，我们完全可以自主完成研发和生产，不过在温晓君接受采访之前，我们的芯片一直停留在28nm，范范听说，其实我们在之前有过给芯片提速的想法，但是正在加速时，却被美G横插一脚，如今我们采用退回的策略，大力的发展我国半导体行业，虽然我们现在掌握的成熟工艺，只有28nm和55nm，但科研人员已经意识到，我们要更加重视产业化、生态化的建设，而不是一味地追求最先进的技术，用时间来换取半导体方面的发展。
温晓君采访中说过，14nm是中坚力量，但是更多的认知是28nm才是如今我们应该稳住的产能，因为当下的市场上，最需要的就是这些成熟的工艺为主，28nm芯片则成为了最重要的产能，从台积电、中芯、华虹等企业进行扩展的行动，就可以看出市场上对28nm的需求有多大，从进口到国产，我们在外的市场的份额全部让回来了，所以国内的芯片公司都可以获得大量的订单，据统计数据中显示，我国在2021年的芯片总产量，已经接近1400亿颗，比去年产量增加了一半还要多，这样看来美G的制裁反倒是弄巧成拙，从媒体分析的各个角度来看，美G正在逐渐打开自己高端芯片的市场，并且一步步的在放宽对我国的制裁。
如今我们14nm将量产的消息曝出后，网络上却引起了一阵风波，有人对温晓君的发言进行了解说，温晓君称想要赶超芯片上的技术，必须投入大量的人才，财力和时间成本，但是从以往的案例来看，没有哪个国家在反超方面能够一蹴而就，不过很多网友在看到这句话之后都开始发起疑问称，14nm就真的能够实现完全国产吗？28nm也曾被卡脖子，14nm真的能够突破吗？甚至还有人抓住字眼不放，因为温晓君还曾表示到，尽管面临着众多困难，但是我们已经看到了曙光，不少网友对“看见曙光”进行评价称，这四个字为什么如此空洞等等。但是这些人又有谁了解，芯片在制作的过程中 究竟有多难吗？
先是从芯片的大门类到小门类，就分为上千种，而我们常说的28nm 、14nm，更是一个精密的单位，但是它究竟精密到什么程度，相信在座的很多人都不了解，1nm为十万分之一毫米，这样的精密程度，无论是对设计或者制造工艺，都有着极高的标准要求，单是制造一颗芯片，就要进行5000道工序，曾经有芯片制造的专家介绍称，要进行一颗芯片的制造，工艺极其的复杂，一条生产线上，大约能够涉及到50多个行业，2000-5000多道工序，从砂子开始，要进行提纯制成硅，然后再切成晶圆，进行加工，在晶圆进行加工时，要通过两道工艺，前道工艺包含着光刻、薄膜、刻蚀、清洗以及注入，后道工艺是进行封装，包含着互联、打线、密封、而在前道工艺中，光刻是整个制造中的核心，在芯片制作时的很多工艺，都要在独立的工厂进行制作，并且使用的制作设备，也需要专门的设备厂商进行制造，而使用的每一项材料，同样需要专业的化工工业来进行，这样的制作工艺以及技术程度，让很多人为芯片的生产比航天领域还要难，这两个领域的难度能否做比较，我们还需要专业人士来定夺，但是不得不说，芯片的工艺复杂程度确实非常的繁琐。
根据媒体发布的资料显示来看，如今全球芯片仍然是以美、日、欧企业的产品为主，高端芯片的市场，几乎已经被这三大主力地区垄断，我国因为一直以“代工”的模式为主，所以在高端芯片的领域很难有地位，在目前的芯片制造模式中被分为三种，第一种是以英特尔、三星等企业为主，他们的芯片制造是自己设计然后自己制造，第二种则是像华为、高通、苹果等企业为主，他们在芯片制造上，只负责进行芯片的设计，在设计完成后将制造任务交于代工厂，第三种就是华为等企业交付制造的代工厂，代工厂在芯片制造上，不负责设计，只根据各大企业的设计版图，来进行制造，主要的工厂有台积电，中芯国际等等，这三种不同的生产模式，却展现了每个企业在芯片制造领域的真正实力。
在很多网友听到7nm芯片的第一反应，想到的一定会是三星、台积电以及英特尔，并且在全球中能够制作出高性能芯片的，也只有这三家企业能够做到，这也是为什么高通，苹果不会被提起的原因，因为他们在芯片的制作过程中，只负责设计芯片的版图，并不需要技术的支持，只要代工厂能够完成他们的设计，即使是1nm的制造，这也只能说明是代工厂的实力，不过在这些芯片的制造中，离不开光刻机的存在，我国也正是因为光刻机才出现了被卡脖子的现象，芯片的制作过程在进行提纯制成硅晶圆后，要进行切片成为硅片，然后再涂上光刻胶后，就要开始进行光刻，那么光刻到底是什么呢？
简单来说光刻就是利用光去照射，利用光刻技术在晶圆上进行电路结构的光刻，但是硅片在涂抹了光刻胶之后，对光极其的敏感，只要光照在硅片上就会立即出现反应留下痕迹，所以光刻并不能随便照，这时就要出现一个非常重要的设备，它就是光刻机。光刻机在芯片领域中，就相当于一个大型的照相机，将紫外光线把雕刻的电路刻在硅片上，从而形成电路结构，不过在进行光刻的过程中，灰尘对晶体的影响非常大，那样的环境比一般的医院还要干净10万倍，光科技术有一个核心部件，它就是反射镜，它的精密程度达到1米的一万亿分之一，所以对工艺的调剂十分苛刻，这样的设备，是芯片制成的关键存在，但是我国在受到光刻技术封锁后，却还能够将芯片进行量产，甚至14nm的芯片在下一年还会迎来量产，这让身为全球光科技术第一的阿斯麦尔公司瞬间坐不住了，如果我们的14nm芯片在量产后得到好的反响，那么也算是间接的对外界说明了，即使没有阿斯麦尔这个昂贵光刻机以及光刻技术，也能够实现芯片的生产以及量产。
据悉我国在受到技术封锁后，就有企业展开了对光刻机领域的投入，并且这个企业有将近九成的核心设备零件，都是依靠自主研发出来的，虽然如今自主完成的低端光刻机，只能小规模地进行批量的生产，但是范范相信，在未来经过不断的优化以及更新换代，一定能够突破在芯片领域的一大难关，而这个企业的自主研发，也给国内的众多科技企业增添了信心，我们一定会在短时间内，做到芯片供应链的完全自主，关注范范，带你探索前沿新视界！
