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技术能力差距很大 三星电子被台积电远远甩在后面………………………………………| SammiMAX71| 2021-07-05 14:41《日经亚洲》2021年7月2日引述消息报导... 技术能力差距很大 三星电子被台积电远远甩在后面
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| SammiMAX71
| 2021-07-05 14:41
《日经亚洲》2021年7月2日引述消息报导，苹果和英特尔将成为台积电3纳米芯片的首批客户 © Reuters Photo
消息人士透露，苹果（Apple）和英特尔（Intel）将成为台积电新一代芯片技术的首批客户，而这批3纳米芯片可望在2022年下半年开始量产。
《日经亚洲》2021年7月2日报导，消息人士表示，苹果和英特尔正在将台积电3nm制程用于他们的芯片设计，这类芯片商品预计将在明年下半年开始生产。尽管美国试图将半导体生产带回美国本土，这次的合作仍显示出，台积电对于美国科技企业发展半导体芯片的重要性。
消息人士指出，苹果的iPad可能会是第一款采用3nm制程技术的产品，将于2022年推出的新一代iPhone，则将使用4奈米制程。
据报导，美国最大的芯片制造商英特尔正在与台积电合作，推动至少两项3nm制程计划，预计将用于笔记本电脑和数据伺服器的中央处理器（CPU），盼能从对手超威半导体（Advanced Micro Devices，AMD）和英伟达（Nvidia）手中夺回市场占额。
消息人士表示，目前规划给英特尔的3nm芯片数量，已超过了苹果iPad所需的芯片数量。
对于英特尔而言，与台积电的合作旨在协助公司渡过难关，直到内部生产技术步上正轨，英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）日前也将公司与台积电的关系描述为「合作竞争」。英特尔在2 021年稍早证实，将在多个处理器芯片项目与台积电合作，这也是英特尔史上首次将核心产品外包制造。
针对报导，英特尔证实正在与台积电合作开发2023年将推出的产品，并未说明将使用哪种制程技术。台积电则表示，不会评论单一客户计划。苹果则未回应置评。
技术能力差距很大 三星电子被台积电远抛在后
《日经新闻》2021年7月2日报导，尽管三星电子扩大研发投资，但该公司的技术能力与台积电差距越来越大，使得包括高通、苹果和英特尔在内，都弃三星电子而就台积电 © Reuters Photo
据多家媒体报导，尽管三星电子扩大研发投资，但该公司的技术能力与台积电差距越来越大，使得包括高通、苹果和英特尔在内，都弃三星电子而就台积电。
据《日经新闻》2021年7月2日报导，苹果和英特尔正在测试台积电用3纳米制程生产的芯片，两家公司很可能成为台积电首批3纳米客户。报导说，如果3纳米芯片的效能稳定，苹果的新款iPad可能率先采用这款芯片。英特尔的笔记本电脑CPU和数据中心伺服器，也计划用3纳米制程生产。
如果苹果采用3nm芯片，台积电将被全球再度认可其超微细制程技术；尤其是台积电一直被预期会在2020年下半年才开始测试生产3nm芯片，一旦苹果开始采用，意味着台积电3nm奈产品的问世时间比预期更早。
而目前三星电子仍在大力投资5nm制程，5nm制程比3nm制程在技术上层级更低。据《韩国商报》2021年7月4日报导，三星电子最先进、位于京畿道华城厂的V1产线依然面临良率不佳的问题，部分5nm制程产品的良率仍低于50%。
据《韩国商报》报导，三星的华城厂V1产线是世界第一条专门用EUV工艺技术生产7nm以下半导体产品的产线。三星电子于2020年2月开始运作这条产线。然而，台积电5nm制程2020年4月已正式全线量产。
然而，半导体厂业务表现最重要的是良率，整体而言，半导体生产业者的良率必须超过95%。三星电子当前正与台积电5nm以下超微细制程竞争。
此外，根据Wccftech报导，由于三星电子的制程良率不佳，手机芯片大厂高通预计在2022年底推出的骁龙Snagdragon 895+移动处理器，可能改用与苹果A16 Bionic 处理器相同的台积电4奈米制程来生产。
台湾积体电路股份有限公司（简称 台积电 TSMC）5nm制程工艺芯片 © Reuters Photo
综合分析，笔者认为，截至2020年12月底，美国芯片巨头英特尔7nm、南韩三星电子5nm制程工艺都不成熟（三星电子的5nm制程工艺2020年下半年曾“爆雷”，致使高通不得不紧急部分转单给台积电），分别至少落后台积电五年、三年；中芯国际制程精度与台积电仍相差两至四代，其 至少50%收入仍来自90nm低端制程产品，相较台积电紧抓高端制程工艺，几乎独享全球7nm制程所有订单，2020年4月5nm制程正式全线量产，且2021年就会试产3nm制程，中芯国际需要追赶的差距越来越大。
欲知详情，请参阅笔者 2020-07-16 10:51定稿、03/08/2020发表于头条的《台积电超越三星电子成全球市值最高芯片厂 英特尔制程至少落后五年》一文。
