摘要：
未来世界高端芯片的样子，估计就是现在国际空间站与天宫空间站的样子。2014年4 月，美国政府通过“沃尔夫法案”，禁止美国与中国进行太空合作，于是有了今天中国人自己的天宫太空站。20... 未来世界高端芯片的样子，估计就是现在国际空间站与天宫空间站的样子。2014年4 月，美国政府通过“沃尔夫法案”，禁止美国与中国进行太空合作，于是有了今天中国人自己的天宫太空站。2019年5月，美国政府将禁止全球半导体公司为华为代工高端芯片，于是中国计划砸10万亿元人民币，希望在未来能打造出世界最先进的芯片。
华为芯片
一场芯片大战，打出两条平行线。中国急着垒坝基，美国忙着筑高墙。当下中国用尽洪荒之力，希望将28和14纳米这个大基座拿下来，不但要技术自主还要全产业链，以保证波澜壮阔的人工智能事业发展不受丝毫影响。而美国则希望组建全球芯片联盟，筑起高墙将中国阻止在门外。并且，还将台积电和三星移植到美国，保证美国获取高端芯片安全无虞。总体来看，美国既不想丢掉中国芯片市场，又要控制不能让中国自主获得芯片以免在技术上跑到美国前头去。也就是说，中国的手机芯片最好由高通输送，中国的电脑芯片最好由英特尔输送。华为的手机不能比苹果更先进，海思不能与台积电合作搞出连美国人都不知道的东西。美国“技术殖民”的心态还非常严重，这必然会导致世界技术体系的分化和崩溃。
德国电子展
全球半导体产业，经过30年的分进合击的竞争，大多数芯片制造技术早已脱离美国控制。比如，当今美国芯片制造已不再是世界第一，台积电和三星早就超过了英特尔。从目前全球半导体产能过度扩张的情况来看，似乎是各个国际半导体巨头试图有意制造一次过剩危机，来彻底摆脱美国对全球半导体产业的控制。从资本逐利性的角度来看，没有半导体企业愿意放弃中国如此巨大的市场。随着中美在网络底层基础技术越来越分化，中国终端构件也会与美国标准渐行渐远，因此未来包括台积电和三星为了保持技术领先优势，将会开发出两套芯片制造技术——一边保持与美国领先的技术同步，一边跟随中国技术变革。中美技术竞争的纠缠期会很长，高端芯片就是一道过不去的坎，必然会经历一次大的分化。直到有一方技术能吃掉对方，世界才会大融合！
